鍍銅是PCB制造必不可少的工藝，對(duì)PCB質(zhì)量有非常重要的影響.銅內(nèi)孔連接不同層之間的走線和 THT 組件的引腳。一開(kāi)始， PCB主要是單層板， 沒(méi)有銅側(cè)孔.如今，隨著鍍銅技術(shù)的發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高，層數(shù)越來(lái)越高，通孔越來(lái)越小。

三德盈電子非常重視鍍銅工藝，并建立了一套組織良好的鍍銅工藝管理體系。

鍍銅工藝有四個(gè)關(guān)鍵因素，以確保銅內(nèi)孔的良好質(zhì)量。

1. 電路板磨損。

   鉆孔過(guò)程后，孔周圍有鋒利的邊緣。因此，這些鋒利的邊緣必須通過(guò)磨損去除。

2. 電路板清潔。

   鉆孔過(guò)程和移動(dòng)后，孔上附著灰塵或雜質(zhì)物質(zhì)，必須徹底清潔。否則，雜質(zhì)物質(zhì)可能會(huì)導(dǎo)致銅被剝離。 三德盈擁有超高壓水清洗機(jī)，可在鍍銅前清潔電路板。該機(jī)器還集成了板材磨損功能，因此磨損的材料會(huì)立即被水沖走。

3. 德斯梅爾。

   部分覆銅板樹脂在鉆孔過(guò)程中因高溫而熔化，熔化的樹脂在孔內(nèi)分布不規(guī)則。這使得孔壁表面處于粗糙狀態(tài)。它必須使孔的表面光滑平整，以便均勻地鍍銅，使其具有足夠和平均的厚度。

4. 鍍銅設(shè)施。

   如今，自動(dòng)鍍銅線應(yīng)用廣泛。三德盈擁有自動(dòng)鍍銅線，集成了除污工藝和自動(dòng)控制的規(guī)格。這不僅提高了鍍銅效率，而且保證了鍍銅的質(zhì)量。

如有任何其他問(wèn)題，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系三德盈，或消除您對(duì)PCB項(xiàng)目鍍銅的擔(dān)憂.